[주요업무]

• 담당 라인카드: Telink Semiconductor, Giantsemi, Goodix

• 라인카드 칩셋 기술지원 (Telink, Giantsemi, Goodix):

  고객사 SDK 제공, Porting, API 활용 및 Firmware 커스텀 지원

  고객사 제품 개발 단계별 펌웨어 Issue Tracking 및 Debugging

• HW/FW 연동 및 회로 분석:

  고객사 보드 Bring-up 및 회로도(Schematic) 분석을 통한 신호/인터페이스 문제 해결

  계측기(오실로스코프, 로직 분석기 등)를 활용한 Hardware/Firmware 레벨 디버깅

• 해외 벤더(Vendor) 커뮤니케이션:

  해외 제조사 본사 엔지니어링 팀과 영문 기술 이슈 레포팅 및 원격 콜을 통한 기술 협의

  벤더 최신 Application Note, Datasheet, Reference Code 분석 및 내재화

[자격요건]

• 학력: 대졸 이상 (전자공학, 컴퓨터공학, 정보통신공학 등 관련 전공자)

• FW 개발 역량: C/C++ 기반 임베디드 펌웨어(FW) 시스템 이해 및 디버깅 가능자

• HW 이해도: 회로도 검토 및 MCU/SoC 주변회로(GPIO, I2C, SPI, UART, ADC 등)에 대한 기본 지식 보유자

• 어학 능력 (필수):

  영어 작문: 해외 벤더와의 영문 이메일, Issue Ticket 작성 및 기술 문서 독해 능력

  영어 회화: 해외 벤더 엔지니어와 기술적 이슈에 대한 기본적인 영문 대화/온라인 미팅 가능자

[우대사항]

• Wireless 프로토콜(Bluetooth/BLE, Zigbee, Thread, Matter, Wi-Fi 등) 프로젝트 경험자

• 센서(Touch/Fingerprint/Audio/PMIC 등) 및 SoC 응용 분야 개발/기술지원 경험자

• RTOS (FreeRTOS, Zephyr 등) 환경에서의 개발 또는 지원 경험자

• 반도체 유통 대리점(Distributor) FAE 근무 경력자 또는 디자인하우스/모듈사 개발 경력자

• 고객사 대응 경험이 풍부하고 유연한 소통 능력을 갖추신 분

[복리후생]

• 시차 자율출퇴근제

• 반반차제도

• 점심식대제공

• (수습기간후) 네이버 복지포인트 제공

• 통신비

• 차량유지비 (해당부서에 한함)

• 생일축하지원금과 생일축하유급휴일

• 경조사화환

• 경조사비

• 경조사휴가

• 자녀입학축하금

• 출산축하금 및 축하선물

• 근속포인트 지급

• (수습기간후)단체상해보험 가입 

• (수습기간후) 회사리조트 할인사용가능

• 직원추천지원

*복지사항은 2026년10월 현재 기준이며, 회사 사정에 의해 변동가능합니다.