Dynax Semiconductor, Inc.는 2011년에 설립되었으며 본사는 중국 Suzhou에 위치하고 있습니다. 통합 디바이스 제조업체(IDM)의 비즈니스 모드를 채택하여 중국 최초로 광대역통신(WBG) 반도체 GaN 전력 반도체 칩, 장치 및 모듈의 연구 개발 및 상용화를 진행중에 있습니다. 5G 통신 기지국, 레이더 및 WBG와 같은 RF 분야와 산업 제어, 전력 공급 및 전기 자동차와 같은 전기 및 전자 분야에서 고효율 전력 반도체 제품 및 솔루션을 제공합니다.

Products

CORE TECHNOLOGY

Advanced Power Semiconductor Technology

RF와 전력 분야를 위한 고효율 반도체 기술

GaN Power Semiconductor

고주파 고효율 전력 애플리케이션을 위한 GaN 기반 반도체

RF Semiconductor

5G 통신 및 Radar 등 고주파 애플리케이션 지원

WBG Technology

높은 효율과 고주파 동작이 필요한 차세대 전력반도체

Power Semiconductor

전원공급 및 전력변환 시스템을 위한 고효율 솔루션

PRODUCT PORTFOLIO

고객의 애플리케이션과 설계 요구사항에 맞춰 다양한 Dynax 반도체 제품을 제공합니다.

Ceramic package discrete
tube amplifier

고신뢰성이 요구되는 RF 애플리케이션을 위한 세라믹 패키지 Discrete Amplifier

Plastic package discrete amplifier

다양한 RF 시스템에 적용 가능한 Plastic Package Discrete Amplifier

Integrated multi-chip
module

다양한 칩을 통합한 고집적 모듈 솔루션

H-series Bare Die
(Standard products)

RF 및 전력 애플리케이션을 위한 H-Series Bare Die

J-series Bare Die
(Standard products)

고효율 RF 및 전력 설계를 위한 J-Series Bare Die

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Dynax의 전력반도체 솔루션의새로운 가능성을 시작하세요.

MCT는 Dynax의 GaN 및 WBG 기반 전력반도체 솔루션을 바탕으로 RF, 5G 통신, Radar, 산업용 전력 시스템 및 전기차 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 제품 공급과 기술 지원을 제공합니다. 제품 선정부터 샘플 공급, 맞춤형 FAE 서비스까지 고객의 개발 환경과 요구사항에 맞는 통합 솔루션을 지원합니다.